სპილენძის ფოლგის გახურება: გაუმჯობესებული შესრულების განთავისუფლება მოწინავე აპლიკაციებისთვის

მაღალტექნოლოგიურ ინდუსტრიებში, როგორიცაა ელექტრონიკის წარმოება, განახლებადი ენერგია და აერონავტიკა,რულონი სპილენძის ფოლგაფასობს შესანიშნავი გამტარობის, ჭედადობისა და გლუვი ზედაპირის გამო. თუმცა, სათანადო გამოწვის გარეშე, სპილენძის ფოლგას შეუძლია განიცადოს გამკვრივება და ნარჩენი დაძაბულობა, რაც ზღუდავს მის გამოყენებადობას. გამოწვის პროცესი კრიტიკულია, რომელიც აუმჯობესებს მიკროსტრუქტურას.სპილენძის ფოლგა, რაც აძლიერებს მის თვისებებს მომთხოვნი აპლიკაციებისთვის. ეს სტატია დეტალურად განიხილავს გამოწვის პრინციპებს, მის გავლენას მასალის მახასიათებლებზე და მის შესაფერისობას სხვადასხვა მაღალი კლასის პროდუქტებისთვის.

1. გახურების პროცესი: მიკროსტრუქტურის ტრანსფორმაცია უმაღლესი თვისებებისთვის

გლინვის პროცესში სპილენძის კრისტალები იკუმშება და იგრძელება, რაც ქმნის ბოჭკოვან სტრუქტურას, რომელიც სავსეა დისლოკაციებითა და ნარჩენი დაძაბულობით. ეს გამკვრივება იწვევს სიმტკიცის ზრდას, პლასტიურობის შემცირებას (მხოლოდ 3%-5%-იანი დაგრძელება) და გამტარობის უმნიშვნელო შემცირებას დაახლოებით 98%-მდე IACS-ის (საერთაშორისო გახურებული სპილენძის სტანდარტი) მიხედვით. გახურება ამ პრობლემებს აგვარებს კონტროლირებადი „გათბობა-შენარჩუნება-გაგრილების“ თანმიმდევრობით:

1. გათბობის ფაზა: ისსპილენძის ფოლგათბება რეკრისტალიზაციის ტემპერატურამდე, რომელიც სუფთა სპილენძისთვის ჩვეულებრივ 200-300°C-ს შორისაა, ატომური მოძრაობის გასააქტიურებლად.
2. შენარჩუნების ფაზაამ ტემპერატურის 2-4 საათის განმავლობაში შენარჩუნება საშუალებას იძლევა, დამახინჯებული მარცვლები დაიშლება და წარმოიქმნას ახალი, თანაბარი ღერძის მქონე მარცვლები, რომელთა ზომები 10-30 მკმ-ს შორის მერყეობს.
3. გაგრილების ფაზა≤5°C/წთ ნელი გაგრილების სიჩქარე ხელს უშლის ახალი დაძაბულობის წარმოქმნას.

დამხმარე მონაცემები:

• გამოწვის ტემპერატურა პირდაპირ გავლენას ახდენს მარცვლების ზომაზე. მაგალითად, 250°C-ზე მიიღწევა დაახლოებით 15 მკმ ზომის მარცვლები, რაც იწვევს 280 მპა-ს გაჭიმვის სიმტკიცეს. ტემპერატურის 300°C-მდე გაზრდა მარცვლებს 25 მკმ-მდე ზრდის, ხოლო სიმტკიცეს 220 მპა-მდე ამცირებს.
• შესაბამისი შეკავების დრო უმნიშვნელოვანესია. 280°C-ზე 3-საათიანი შეკავება უზრუნველყოფს 98%-ზე მეტ რეკრისტალიზაციას, რაც დადასტურებულია რენტგენის დიფრაქციული ანალიზით.

2. გაუმჯობესებული გამოწვის მოწყობილობა: ზუსტი და დაჟანგვის პრევენცია

ეფექტური გახურებისთვის საჭიროა სპეციალიზებული გაზისგან დაცული ღუმელები, რათა უზრუნველყოფილი იყოს ტემპერატურის ერთგვაროვანი განაწილება და თავიდან იქნას აცილებული დაჟანგვა:

1. ღუმელის დიზაინიმრავალზონიანი დამოუკიდებელი ტემპერატურის კონტროლი (მაგ., ექვსზონიანი კონფიგურაცია) უზრუნველყოფს ტემპერატურის ცვალებადობას ფოლგის სიგანეზე ±1.5°C-ის ფარგლებში.
2. დამცავი ატმოსფერომაღალი სისუფთავის აზოტის (≥99.999%) ან აზოტ-წყალბადის ნარევის (3%-5% H₂) შეყვანა ჟანგბადის დონეს 5 ppm-ზე დაბალ დონეზე ინარჩუნებს, რაც ხელს უშლის სპილენძის ოქსიდების წარმოქმნას (ოქსიდის ფენის სისქე <10 ნმ).
3. სატრანსპორტო სისტემაფოლგის სიბრტყეს უნარჩუნებს დაჭიმულობას ლილვაკებიანი ტრანსპორტი. მოწინავე ვერტიკალური გამოწვის ღუმელები მუშაობენ წუთში 120 მეტრამდე სიჩქარით, თითო ღუმელზე დღიური წარმადობით 20 ტონა.

შემთხვევის შესწავლაკლიენტმა, რომელიც იყენებდა არაინერტულ აირზე გამოწვის ღუმელს, განიცადა მოწითალო დაჟანგვა.სპილენძის ფოლგაზედაპირი (ჟანგბადის შემცველობა 50 ppm-მდე), რაც იწვევს დამუშავების დროს დაბურცვებს. დამცავი ატმოსფეროს მქონე ღუმელზე გადასვლამ გამოიწვია ზედაპირის უხეშობა (Ra) ≤0.4μm და დამუშავების მოსავლიანობის 99.6%-მდე გაზრდა.

3. შესრულების გაუმჯობესება: „სამრეწველო ნედლეულიდან“ „ფუნქციურ მასალამდე“

გახურებული სპილენძის ფოლგამნიშვნელოვან გაუმჯობესებას აჩვენებს:

ეს გაუმჯობესებები გახურებულ სპილენძის ფოლგას იდეალურს ხდის:

1. მოქნილი დაბეჭდილი სქემები (FPC)20%-ზე მეტი წაგრძელებისას, ფოლგა უძლებს 100 000-ზე მეტ დინამიურ მოხრის ციკლს, რაც აკმაყოფილებს დასაკეცი მოწყობილობების მოთხოვნებს.
2. ლითიუმ-იონური ბატარეის დენის კოლექტორებიუფრო რბილი ფოლგები (HV<90) ელექტროდის დაფარვის დროს ბზარების წარმოქმნისადმი მდგრადია, ხოლო ულტრათხელი 6 მკმ ფოლგები წონის კონსისტენციას ±3%-ის ფარგლებში ინარჩუნებენ.
3. მაღალი სიხშირის სუბსტრატები0.5μm-ზე ნაკლები ზედაპირის უხეშობა ამცირებს სიგნალის დანაკარგს, რაც 28 გჰც სიხშირეზე ჩასმის დანაკარგს 15%-ით ამცირებს.
4. ელექტრომაგნიტური დამცავი მასალები101% IACS გამტარობა უზრუნველყოფს მინიმუმ 80 დბ ეკრანირების ეფექტურობას 1 გჰც-ზე.

4. CIVEN METAL: ინდუსტრიაში წამყვანი გამოწვის ინოვაციური ტექნოლოგია

CIVEN METAL-მა გახურების ტექნოლოგიაში რამდენიმე მიღწევას მიაღწია:

1. ინტელექტუალური ტემპერატურის კონტროლიინფრაწითელი უკუკავშირის მქონე PID ალგორითმების გამოყენებით, მიიღწევა ტემპერატურის კონტროლის სიზუსტე ±1°C.
2. გაძლიერებული დალუქვაორშრიანი ღუმელის კედლები დინამიური წნევის კომპენსაციით 30%-ით ამცირებს გაზის მოხმარებას.
3. მარცვლეულის ორიენტაციის კონტროლიგრადიენური გახურების გზით, მიიღება ფოლგები სიგრძის გასწვრივ ცვალებადი სიმტკიცით, 20%-მდე ლოკალიზებული სიმტკიცის სხვაობით, შესაფერისი რთული ჭედური კომპონენტებისთვის.

ვალიდაციაCIVEN METAL-ის RTF-3 უკუდამუშავებული ფოლგა, გახურების შემდგომი, კლიენტების მიერ დამოწმებულია 5G საბაზო სადგურის PCB-ებში გამოსაყენებლად, რაც ამცირებს დიელექტრიკულ დანაკარგს 0.0015-მდე 10 გჰც სიხშირეზე და ზრდის გადაცემის სიჩქარეს 12%-ით.

5. დასკვნა: გამოწვის სტრატეგიული მნიშვნელობა სპილენძის ფოლგის წარმოებაში

გახურება „გათბობით-გაგრილების“ პროცესზე მეტია; ეს მასალათმცოდნეობისა და ინჟინერიის დახვეწილი ინტეგრაციაა. მიკროსტრუქტურული მახასიათებლების, როგორიცაა მარცვლების საზღვრები და დისლოკაციები, მანიპულირებით,სპილენძის ფოლგა„შრომაზე ორიენტირებული“ მდგომარეობიდან „ფუნქციონალურ“ მდგომარეობაზე გადასვლა, რაც 5G კომუნიკაციების, ელექტრომობილებისა და ტარებადი ტექნოლოგიების განვითარებას უწყობს ხელს. რადგან გამოწვის პროცესები უფრო მეტი ინტელექტისა და მდგრადობისკენ ვითარდება — მაგალითად, CIVEN METAL-ის მიერ წყალბადზე მომუშავე ღუმელების შემუშავება, რომლებიც CO₂-ის გამოყოფას 40%-ით ამცირებს — სპილენძის ფოლგა მზადაა, ახალი პოტენციალი გამოავლინოს უახლეს აპლიკაციებში.