სპილენძის ფოლგა მოქნილი ბეჭდური სქემებისთვის (FPC)

საზოგადოებაში ტექნოლოგიების სწრაფი განვითარებასთან ერთად, დღევანდელი ელექტრონული მოწყობილობები უნდა იყოს მსუბუქი, თხელი და პორტატული.ეს მოითხოვს შიდა გამტარ მასალას არა მხოლოდ ტრადიციული მიკროსქემის დაფის მუშაობის მისაღწევად, არამედ უნდა მოერგოს მის შიდა კომპლექსურ და ვიწრო კონსტრუქციას.ეს ხდის მოქნილი მიკროსქემის დაფის (FPC) აპლიკაციის ადგილს უფრო და უფრო ფართოს.თუმცა, როგორც ელექტრონული მოწყობილობების ინტეგრაცია იზრდება, ასევე იზრდება მოთხოვნები მოქნილი სპილენძის მოპირკეთებული ლამინატებისთვის (FCCL), FPC-ის საბაზისო მასალაზე.CIVEN METAL-ის მიერ წარმოებული FCCL-სთვის განკუთვნილი სპეციალური კილიტა ეფექტურად აკმაყოფილებს ზემოაღნიშნულ მოთხოვნებს.ზედაპირის დამუშავება აადვილებს სპილენძის ფოლგის ლამინირებას და დაჭერას სხვა მასალებთან ერთად, რაც მას აუცილებელ მასალად აქცევს მაღალი დონის მოქნილი PCB სუბსტრატებისთვის.