ხშირად გვეკითხებიან მოქნილობის შესახებ.რა თქმა უნდა, სხვაგვარად რატომ გჭირდებათ "მოქნილი" დაფა?
„დაიბზარება მოქნილი დაფა, თუ მასზე გამოიყენებთ ED სპილენძს?“
ამ სტატიის ფარგლებში ჩვენ გვინდა გამოვიკვლიოთ ორი განსხვავებული მასალა (ED-Electrodeposited და RA-rolled-annealed) და დავაკვირდეთ მათ გავლენას მიკროსქემის ხანგრძლივობაზე.მიუხედავად იმისა, რომ კარგად ესმის flex ინდუსტრიას, ჩვენ არ ვიღებთ ამ მნიშვნელოვან შეტყობინებას საბჭოს დიზაინერისთვის.
მოდით, ერთი წუთით გადავხედოთ ამ ორი ტიპის კილიტას.აქ არის RA სპილენძის და ED სპილენძის განივი დაკვირვება:
სპილენძის მოქნილობა მრავალი ფაქტორიდან მოდის.რა თქმა უნდა, რაც უფრო თხელია სპილენძი, მით უფრო მოქნილია დაფა.სისქის (ან სიგელვის) გარდა, სპილენძის მარცვალი ასევე მოქმედებს მოქნილობაზე.არსებობს სპილენძის ორი გავრცელებული ტიპი, რომლებიც გამოიყენება PCB და flex circuit ბაზარზე: ED და RA, როგორც ზემოთ აღინიშნა.
Roll Anneal სპილენძის კილიტა (RA სპილენძი)
Rolled Annealed (RA) სპილენძი ათწლეულების განმავლობაში ფართოდ გამოიყენებოდა მოქნილი სქემების წარმოებაში და ხისტი მოქნილი PCB-ს დამზადების ინდუსტრიაში.
მარცვლეულის სტრუქტურა და გლუვი ზედაპირი იდეალურია დინამიური, მოქნილი მიკროსქემის გამოყენებისთვის.სპილენძის ნაგლინი ტიპების ინტერესის კიდევ ერთი სფერო არსებობს მაღალი სიხშირის სიგნალებსა და აპლიკაციებში.
დადასტურებულია, რომ სპილენძის ზედაპირის უხეშობამ შეიძლება გავლენა მოახდინოს მაღალი სიხშირის ჩასმის დაკარგვაზე და უფრო გლუვი სპილენძის ზედაპირი ხელსაყრელია.
ელექტროლიზის დეპონირების სპილენძის ფოლგა (ED სპილენძი)
ED სპილენძთან ერთად, არსებობს ფოლგის უზარმაზარი მრავალფეროვნება ზედაპირის უხეშობასთან დაკავშირებით, დამუშავების, მარცვლის სტრუქტურას და ა.შ. როგორც ზოგადი განცხადება, ED სპილენძს აქვს ვერტიკალური მარცვლის სტრუქტურა.სტანდარტული ED სპილენძი, როგორც წესი, აქვს შედარებით მაღალი პროფილის ან უხეში ზედაპირი, ნაგლინი ანილირებულ (RA) სპილენძთან შედარებით.ED სპილენძს არ აქვს მოქნილობა და არ უწყობს ხელს სიგნალის კარგ მთლიანობას.
EA სპილენძი გამოუსადეგარია მცირე ხაზებისთვის და ცუდი მოღუნვის წინააღმდეგობისთვის, ამიტომ RA სპილენძი გამოიყენება მოქნილი PCB-სთვის.
თუმცა, დინამიურ პროგრამებში ED სპილენძის შიშის საფუძველი არ არსებობს.
თუმცა, დინამიურ პროგრამებში ED სპილენძის შიშის საფუძველი არ არსებობს.პირიქით, ეს არის დე ფაქტო არჩევანი წვრილ, მსუბუქ სამომხმარებლო აპლიკაციებში, რომლებიც საჭიროებენ მაღალი ციკლის განაკვეთებს.ერთადერთი საზრუნავი არის ფრთხილად კონტროლი იმისა, თუ სად ვიყენებთ "დანამატის" დაფარვას PTH პროცესისთვის.RA კილიტა არის ერთადერთი არჩევანი, რომელიც ხელმისაწვდომია უფრო მძიმე სპილენძის წონებისთვის (1 უნციაზე მეტი), სადაც საჭიროა უფრო მძიმე დენის გამოყენება და დინამიური მოქნილობა.
ამ ორი მასალის უპირატესობებისა და უარყოფითი მხარეების გასაგებად, მნიშვნელოვანია გვესმოდეს ამ ორი ტიპის სპილენძის ფოლგის ღირებულებისა და მუშაობის უპირატესობები და, ისევე მნიშვნელოვანია, რა არის კომერციულად ხელმისაწვდომი.დიზაინერმა უნდა განიხილოს არა მხოლოდ ის, თუ რა იმუშავებს, არამედ შეიძლება თუ არა მისი შესყიდვა იმ ფასად, რომელიც საბოლოო პროდუქტს ბაზრიდან ფასის მიხედვით არ გამოაყენებს.
გამოქვეყნების დრო: მაისი-22-2022