PCB მასალების ინდუსტრიამ მნიშვნელოვანი დრო დახარჯა მასალების შემუშავებაზე, რომლებიც უზრუნველყოფენ სიგნალის ყველაზე დაბალ დანაკარგს.მაღალი სიჩქარისა და მაღალი სიხშირის დიზაინისთვის, დანაკარგები შეზღუდავს სიგნალის გავრცელების მანძილს და ამახინჯებს სიგნალებს და შექმნის წინაღობის გადახრას, რომელიც ჩანს TDR გაზომვებში.როდესაც ჩვენ ვქმნით ნებისმიერ ბეჭდურ მიკროსქემის დაფას და ვავითარებთ სქემებს, რომლებიც მუშაობენ უფრო მაღალ სიხშირეებზე, შეიძლება იყოს მაცდური, აირჩიოთ მაქსიმალურად გლუვი სპილენძი ყველა დიზაინში, რომელიც თქვენ შექმნით.

მართალია, სპილენძის უხეშობა ქმნის დამატებით წინაღობის გადახრას და დანაკარგებს, რამდენად გლუვი უნდა იყოს თქვენი სპილენძის ფოლგა?არსებობს რამდენიმე მარტივი მეთოდი, რომელთა გამოყენებაც შეგიძლიათ დანაკარგების დასაძლევად ყველა დიზაინისთვის ულტრა გლუვი სპილენძის შერჩევის გარეშე?ჩვენ განვიხილავთ ამ პუნქტებს ამ სტატიაში, ისევე როგორც რა შეგიძლიათ მოძებნოთ, თუ დაიწყებთ ყიდვას PCB დაწყობის მასალებისთვის.

ᲢიპებიPCB სპილენძის კილიტა

ჩვეულებრივ, როდესაც ვსაუბრობთ სპილენძზე PCB მასალებზე, ჩვენ არ ვსაუბრობთ სპილენძის კონკრეტულ ტიპზე, ჩვენ ვსაუბრობთ მხოლოდ მის უხეშობაზე.სპილენძის დეპონირების სხვადასხვა მეთოდი წარმოქმნის ფილმებს სხვადასხვა უხეშობის მნიშვნელობებით, რაც მკაფიოდ შეიძლება გამოირჩეოდეს სკანირების ელექტრონული მიკროსკოპის (SEM) გამოსახულებაში.თუ აპირებთ მუშაობას მაღალ სიხშირეებზე (ჩვეულებრივ 5 გჰც WiFi ან მეტი) ან მაღალი სიჩქარით, მაშინ ყურადღება მიაქციეთ სპილენძის ტიპს, რომელიც მითითებულია თქვენი მასალის მონაცემთა ცხრილში.

ასევე, დარწმუნდით, რომ გესმით Dk მნიშვნელობების მნიშვნელობა მონაცემთა ცხრილში.უყურეთ ამ პოდკასტის დისკუსიას ჯონ კუნროდთან როჯერსისგან, რომ მეტი გაიგოთ Dk სპეციფიკაციების შესახებ.ამის გათვალისწინებით, მოდით გადავხედოთ PCB სპილენძის ფოლგის რამდენიმე სხვადასხვა ტიპს.

ელექტროდეპონირებული

ამ პროცესში ბარაბანი ტრიალებს ელექტროლიტურ ხსნარში და ელექტროდეპოზიციის რეაქცია გამოიყენება სპილენძის ფოლგის ბარაბანზე "გასაზრდელად".როგორც ბარაბანი ბრუნავს, შედეგად მიღებული სპილენძის ფილმი ნელ-ნელა იკვრება ლილვაკზე, რაც იძლევა სპილენძის უწყვეტ ფურცელს, რომელიც მოგვიანებით შეიძლება შემოვიდეს ლამინატზე.სპილენძის ბარაბნის მხარე არსებითად ემთხვევა ბარაბნის უხეშობას, ხოლო ღია მხარე გაცილებით უხეში იქნება.

ელექტროდეპონირებული PCB სპილენძის კილიტა

ელექტროდეპონირებული სპილენძის წარმოება.
სტანდარტული PCB-ს დამზადების პროცესში გამოსაყენებლად, სპილენძის უხეში მხარე ჯერ მიბმული იქნება მინა-ფისოვანი დიელექტრიკთან.დარჩენილ ღია სპილენძს (ბარაბნის მხარე) დასჭირდება განზრახ გაუხეშება ქიმიურად (მაგ., პლაზმური ატრაკით) სპილენძის მოპირკეთებული ლამინირების სტანდარტულ პროცესში გამოყენებამდე.ეს უზრუნველყოფს მის მიმაგრებას PCB დაწყობის შემდეგ ფენასთან.

ზედაპირული დამუშავებული ელექტროდეპონირებული სპილენძი

მე არ ვიცი საუკეთესო ტერმინი, რომელიც მოიცავს ყველა სახის ზედაპირის დამუშავებასსპილენძის ფოლგები, შესაბამისად ზემოთ სათაური.ეს სპილენძის მასალები ყველაზე ცნობილია, როგორც საპირისპირო დამუშავებული ფოლგა, თუმცა ხელმისაწვდომია ორი სხვა ვარიაცია (იხ. ქვემოთ).

საპირისპირო დამუშავებული ფოლგა იყენებს ზედაპირულ დამუშავებას, რომელიც გამოიყენება ელექტროდეპონირებული სპილენძის ფურცლის გლუვ მხარეს (ბარაბნის მხარეს).სამკურნალო ფენა არის მხოლოდ თხელი საფარი, რომელიც განზრახ უხეშობს სპილენძს, ამიტომ მას ექნება უფრო დიდი ადჰეზია დიელექტრიკულ მასალასთან.ეს მკურნალობა ასევე მოქმედებს როგორც ჟანგვის ბარიერი, რომელიც ხელს უშლის კოროზიას.როდესაც ეს სპილენძი გამოიყენება ლამინატის პანელების შესაქმნელად, დამუშავებული მხარე მიბმულია დიელექტრიკთან და დარჩენილი უხეში მხარე რჩება ღია.გაშიშვლებულ მხარეს არ დასჭირდება დამატებითი გაუხეშება გრაფამდე;მას უკვე ექნება საკმარისი ძალა PCB დაწყობის შემდეგ ფენასთან დასაკავშირებლად.

საპირისპირო დამუშავებული სპილენძის ფოლგის სამი ვარიაცია მოიცავს:

მაღალი ტემპერატურის დრეკადობის (HTE) სპილენძის ფოლგა: ეს არის ელექტროდეპონირებული სპილენძის ფოლგა, რომელიც შეესაბამება IPC-4562 მე-3 ხარისხის სპეციფიკაციებს.დაუცველ სახეს ასევე ამუშავებენ ჟანგვის ბარიერით შენახვის დროს კოროზიის თავიდან ასაცილებლად.
ორმაგი დამუშავებული კილიტა: ამ სპილენძის ფოლგაში დამუშავება გამოიყენება ფილმის ორივე მხარეს.ამ მასალას ზოგჯერ უწოდებენ ბარაბნის მხარეს დამუშავებულ კილიტას.
რეზისტენტული სპილენძი: ეს ჩვეულებრივ არ არის კლასიფიცირებული, როგორც ზედაპირულად დამუშავებული სპილენძი.ეს სპილენძის კილიტა იყენებს მეტალის საფარს სპილენძის მქრქალი მხარეს, რომელიც შემდეგ უხეშდება სასურველ დონეზე.
ამ სპილენძის მასალებში ზედაპირული დამუშავების გამოყენება მარტივია: ფოლგა შემოვიდა დამატებითი ელექტროლიტური აბაზანების მეშვეობით, რომლებიც გამოიყენება მეორადი სპილენძის მოპირკეთებით, რასაც მოჰყვება ბარიერის თესლის ფენა და ბოლოს დაბინძურების საწინააღმდეგო ფირის ფენა.

PCB სპილენძის კილიტა

სპილენძის ფოლგის ზედაპირის დამუშავების პროცესები.[წყარო: Pytel, Steven G., et al."სპილენძის დამუშავების ანალიზი და სიგნალის გავრცელებაზე ზემოქმედება."2008 წელს 58-ე ელექტრონული კომპონენტები და ტექნოლოგიების კონფერენცია, გვ. 1144-1149.IEEE, 2008.]
ამ პროცესებით, თქვენ გაქვთ მასალა, რომელიც შეიძლება ადვილად გამოიყენოთ სტანდარტული დაფის დამზადების პროცესში მინიმალური დამატებითი დამუშავებით.

ნაგლინი-ანილი სპილენძი

ნაგლინი-ანილი სპილენძის ფოლგა გაავლებს სპილენძის ფოლგას წყვილ ლილვაკებში, რომელიც ცივად გაახვევს სპილენძის ფურცელს სასურველ სისქემდე.მიღებული ფოლგის ფურცლის უხეშობა განსხვავდება მოძრავი პარამეტრების მიხედვით (სიჩქარე, წნევა და ა.შ.).

შედეგად მიღებული ფურცელი შეიძლება იყოს ძალიან გლუვი, და ზოლები ჩანს ნაგლინი სპილენძის ფურცლის ზედაპირზე.ქვემოთ მოყვანილი სურათები გვიჩვენებს შედარებას ელექტროდეპონირებულ სპილენძის ფოლგასა და ნაგლინ-ანილირებულ ფოლგას შორის.

PCB სპილენძის კილიტა შედარება

ელექტროდეპონირებული ფოლგის შედარება ნაგლინ-ანილირებულ ფოლგასთან.
დაბალი პროფილის სპილენძი
ეს სულაც არ არის სპილენძის ფოლგის ტიპი, რომელსაც ალტერნატიული პროცესით დაამზადებთ.დაბალპროფილიანი სპილენძი არის ელექტროდეპონირებული სპილენძი, რომელიც დამუშავებულია და მოდიფიცირებულია მიკრო-გაუხეხების პროცესით, რათა უზრუნველყოს ძალიან დაბალი საშუალო უხეშობა საკმარისად გაუხეშებით სუბსტრატზე გადაბმის მიზნით.ამ სპილენძის ფოლგების წარმოების პროცესები ჩვეულებრივ საკუთრებაშია.ეს ფოლგები ხშირად კლასიფიცირდება როგორც ულტრა დაბალი პროფილის (ULP), ძალიან დაბალი პროფილის (VLP) და უბრალოდ დაბალი პროფილის (LP, დაახლოებით 1 მიკრონი საშუალო უხეშობა).

Დაკავშირებული სტატიები:

რატომ გამოიყენება სპილენძის კილიტა PCB წარმოებაში?

სპილენძის კილიტა გამოიყენება ნაბეჭდი მიკროსქემის დაფაზე