[BCF] ბატარეა ED სპილენძის კილიტა
![[BCF] ბატარეა ED სპილენძის კილიტა გამორჩეული სურათი](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1.png)
პროდუქტის შესავალი
BCF, ბატარეა სპილენძის კილიტა ბატარეებისთვის არის სპილენძის კილიტა, რომელიც შემუშავებულია და წარმოებულიაCiven Metal კერძოდ, ლითიუმის ბატარეის წარმოების ინდუსტრიისთვის. ამ ელექტროლიტურ სპილენძის კილიტას აქვს მაღალი სიწმინდის, დაბალი მინარევების, კარგი ზედაპირის დასრულება, ბრტყელი ზედაპირი, ერთიანი დაძაბულობა და მარტივი საფარი. უფრო მაღალი სიწმინდისა და უკეთესი ჰიდროფილური, ბატარეებისთვის ელექტროლიტური სპილენძის კილიტა შეიძლება ეფექტურად გაზარდოს დატენვისა და გამონადენის დრო და გააფართოვოს ბატარეების ციკლის სიცოცხლე. ამავე დროს,Civen Metal შეუძლია შეაფასოს მომხმარებლის მოთხოვნების შესაბამისად, რომ დააკმაყოფილოს მომხმარებლის მატერიალური საჭიროებები სხვადასხვა ბატარეის პროდუქტებისთვის.
სპეციფიკაციები
Civen შეუძლია უზრუნველყოს ორმაგი ცალმხრივი ოპტიკური ლითიუმის სპილენძის კილიტა სხვადასხვა სიგანეზე 4.5-დან 20 μm ნომინალურ სისქემდე.
შესრულება
პროდუქტებს აქვთ სიმეტრიული ორმაგი ცალმხრივი სტრუქტურის მახასიათებლები, ლითონის სიმკვრივე, სპილენძის თეორიულ სიმკვრივესთან, ძალიან დაბალი ზედაპირის პროფილის, მაღალი გახანგრძლივებისა და დაძაბულობის სიმტკიცეზე (იხ. ცხრილი 1).
პროგრამები
იგი შეიძლება გამოყენებულ იქნას როგორც ანოდის გადამზიდავი და კოლექციონერი ლითიუმ-იონური ბატარეებისთვის.
უპირატესობები
ცალმხრივი უხეში და ორმაგი ცალმხრივი მთლიანი ლითიუმის სპილენძის კილიტასთან შედარებით, მისი კონტაქტის არეალი იზრდება ექსპონენტურად, როდესაც იგი დაკავშირებულია უარყოფით ელექტროდიან მასალასთან, რამაც შეიძლება მნიშვნელოვნად შეამციროს კონტაქტის წინააღმდეგობა უარყოფითი ელექტროდების შემგროვებელსა და ნეგატიურ ელექტროდის მასალას შორის და გააუმჯობესოს ლითიუმ-იონური ბუჩქების უარყოფითი ელექტროდიდის ფურცლის სტრუქტურა. იმავდროულად, ორმაგი ცალმხრივი მსუბუქი ლითიუმის სპილენძის კილიტა აქვს კარგი წინააღმდეგობა სიცივისა და სითბოს გაფართოების მიმართ, ხოლო ნეგატიური ელექტროდიდის ფურცელი არ არის ადვილი შესვენება ბატარეის დატენვისა და გამონადენის დროს, რამაც შეიძლება გახანგრძლივოს ბატარეის მომსახურების ხანგრძლივობა.
ცხრილი 1: შესრულება (GB/T5230-2000 、 IPC-4562-2000)
| საცდელი ნივთი | ერთეული | დაზუსტება | ||||||
| 6μm | 7μm | 8μm | 9/10μm | 12μm | 15μm | 20μm | ||
| Cu შინაარსი | % | ≥99.9 | ||||||
| ფართობის წონა | მგ/10 სმ2 | 54 ± 1 | 63 ± 1.25 | 72 ± 1.5 | 89 ± 1.8 | 107 ± 2.2 | 133 ± 2.8 | 178 ± 3.6 |
| დაძაბულობის ძალა (25 ℃) | კგ/მმ2 | 28 ~ 35 | ||||||
| გახანგრძლივება (25 ℃) | % | 5 ~ 10 | 5 ~ 15 | 10 ~ 20 | ||||
| უხეშობა (S- მხარე) | μm (ra) | 0.1 ~ 0.4 | ||||||
| უხეშობა (M- მხარე) | μm (rz) | 0.8 ~ 2.0 | 0.6 ~ 2.0 | |||||
| სიგანის ტოლერანტობა | Mm | -0/+2 | ||||||
| სიგრძის ტოლერანტობა | m | -0/+10 | ||||||
| პინჰოლი | კომპიუტერები | არაფერი | ||||||
| ფერის შეცვლა | 130 ℃/10min 150 ℃/10min | არაფერი | ||||||
| ტალღა ან ნაოჭები | ----- | სიგანე 40 მმ | სიგანე 30 მმ | |||||
| გარეგნობა | ----- | არ არის drape, scratch, დაბინძურება, დაჟანგვა, გაუფერულება და ა.შ. | ||||||
| გრაგნილი მეთოდი | ----- | ლიკვიდაცია, როდესაც ისვრის ტროტუარს, ლიკვიდაციის დაძაბულობა სტაბილურ, ფხვიერი როლის ფენომენის დროს. | ||||||
შენიშვნა: 1. სპილენძის კილიტა დაჟანგვის წინააღმდეგობის შესრულება და ზედაპირის სიმკვრივის ინდექსი შეიძლება მოლაპარაკება.
2. შესრულების ინდექსი ექვემდებარება ჩვენს ტესტირების მეთოდს.
3. ხარისხის გარანტიის ვადა არის მიღების დღიდან 90 დღე.
![[VLP] ძალიან დაბალი პროფილის ED სპილენძის კილიტა](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[RTF] საპირისპირო დამუშავებული ედ სპილენძის კილიტა](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[HTE] მაღალი გახანგრძლივება ED სპილენძის კილიტა](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)