[BCF] აკუმულატორის ED სპილენძის ფოლგა
![[BCF] ბატარეის ED სპილენძის ფოლგის გამორჩეული სურათი](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1.png)
პროდუქტის შესავალი
BCF, ბატარეა აკუმულატორებისთვის განკუთვნილი სპილენძის ფოლგა არის სპილენძის ფოლგა, რომელიც შემუშავებული და წარმოებულიაCIVEN METAL სპეციალურად ლითიუმის ბატარეების წარმოების ინდუსტრიისთვის. ამ ელექტროლიტურ სპილენძის ფოლგას აქვს მაღალი სისუფთავის, დაბალი მინარევების, კარგი ზედაპირის დამუშავების, ბრტყელი ზედაპირის, ერთგვაროვანი დაჭიმულობის და მარტივი დაფარვის უპირატესობები. უფრო მაღალი სისუფთავისა და უკეთესი ჰიდროფილურობის წყალობით, ბატარეებისთვის განკუთვნილი ელექტროლიტური სპილენძის ფოლგა ეფექტურად ზრდის დატენვისა და განმუხტვის დროს და ახანგრძლივებს ბატარეების ციკლის ხანგრძლივობას. ამავდროულად,CIVEN METAL შეიძლება გაიჭრას მომხმარებლის მოთხოვნების შესაბამისად, რათა დააკმაყოფილოს მომხმარებლის მატერიალური საჭიროებები სხვადასხვა ბატარეის პროდუქტებზე.
სპეციფიკაციები
სამოქალაქო შეუძლია უზრუნველყოს ორმხრივი ოპტიკური ლითიუმის სპილენძის ფოლგა სხვადასხვა სიგანით 4.5-დან 20 µm-მდე ნომინალური სისქით.
შესრულება
პროდუქტებს ახასიათებთ სიმეტრიული ორმხრივი სტრუქტურა, სპილენძის თეორიულ სიმკვრივესთან მიახლოებული ლითონის სიმკვრივე, ძალიან დაბალი ზედაპირის პროფილი, მაღალი წაგრძელება და დაჭიმვის სიმტკიცე (იხ. ცხრილი 1).
აპლიკაციები
მისი გამოყენება შესაძლებელია როგორც ანოდის გადამტანი და კოლექტორი ლითიუმ-იონური აკუმულატორებისთვის.
უპირატესობები
ცალმხრივ, მთლიან და ორმხრივ, მთლიან ლითიუმ-სპილენძის ფოლგასთან შედარებით, მისი შეხების ფართობი ექსპონენციალურად იზრდება უარყოფითი ელექტროდის მასალასთან შეერთებისას, რაც მნიშვნელოვნად ამცირებს უარყოფითი ელექტროდის კოლექტორსა და უარყოფითი ელექტროდის მასალას შორის შეხების წინააღმდეგობას და აუმჯობესებს ლითიუმ-იონური აკუმულატორების უარყოფითი ელექტროდის ფურცლის სტრუქტურის სიმეტრიას. ამასობაში, ორმხრივ, მსუბუქ ლითიუმ-სპილენძის ფოლგას აქვს კარგი წინააღმდეგობა სიცივისა და სიცხის მიმართ, ხოლო უარყოფითი ელექტროდის ფურცელი ადვილად არ ტყდება აკუმულატორის დატენვისა და განმუხტვის პროცესში, რაც ახანგრძლივებს აკუმულატორის მომსახურების ვადას.
ცხრილი 1: შესრულება (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| სატესტო ნივთი | ერთეული | სპეციფიკაცია | ||||||
| 6 მკმ | 7 მკმ | 8 მკმ | 9/10 მკმ | 12 მკმ | 15 მკმ | 20 მკმ | ||
| სპილენძის შემცველობა | % | ≥99.9 | ||||||
| ფართობის წონა | მგ/10 სმ2 | 54±1 | 63±1.25 | 72±1.5 | 89±1.8 | 107±2.2 | 133±2.8 | 178±3.6 |
| დაჭიმვის სიმტკიცე (25℃) | კგ/მმ2 | 28~35 | ||||||
| წაგრძელება (25℃) | % | 5~10 | 5~15 | 10~20 | ||||
| უხეშობა (S-მხარე) | μm (Ra) | 0.1~0.4 | ||||||
| უხეშობა (M-მხარე) | μm(Rz) | 0.8~2.0 | 0.6~2.0 | |||||
| სიგანის ტოლერანტობა | Mm | -0/+2 | ||||||
| სიგრძის ტოლერანტობა | m | -0/+10 | ||||||
| პინ-ჰოლური | ც. | არცერთი | ||||||
| ფერის შეცვლა | 130℃/10 წთ 150℃/10 წთ | არცერთი | ||||||
| ტალღა ან ნაოჭი | ---- | სიგანე ≤40 მმ ერთი დასაშვებია | სიგანე ≤30 მმ ერთი დასაშვებია | |||||
| გარეგნობა | ---- | არ ახდენს დრაიპს, ნაკაწრებს, დაბინძურებას, დაჟანგვას, ფერის შეცვლას და ა.შ. | ||||||
| დახვევის მეთოდი | ---- | S მხარეს ზემოთ მიმართული გრაგნილის დროს. როდესაც გრაგნილის დაჭიმულობა სტაბილურია, ფხვიერი გორგოლაჭის ფენომენი არ შეინიშნება. | ||||||
შენიშვნა: 1. სპილენძის ფოლგის დაჟანგვისადმი მდგრადობის მაჩვენებლებზე და ზედაპირის სიმკვრივის ინდექსზე შეთანხმება შესაძლებელია.
2. შესრულების ინდექსი ექვემდებარება ჩვენი ტესტირების მეთოდს.
3. ხარისხის გარანტიის ვადაა 90 დღე მიღებიდან.
![[VLP] ძალიან დაბალი პროფილის ED სპილენძის ფოლგა](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[HTE] მაღალი წაგრძელების ED სპილენძის ფოლგა](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[RTF] უკუდამუშავებული ED სპილენძის ფოლგა](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)