[BCF] ბატარეის ED სპილენძის კილიტა
![[BCF] ბატარეის ED სპილენძის კილიტა გამორჩეული სურათი](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1.png)
პროდუქტის გაცნობა
BCF, ბატარეა სპილენძის კილიტა ბატარეებისთვის არის სპილენძის ფოლგა, რომელიც შემუშავებულია და წარმოებულიაCIVEN METAL სპეციალურად ლითიუმის ბატარეების წარმოების ინდუსტრიისთვის.ამ ელექტროლიტურ სპილენძის ფოლგას აქვს მაღალი სისუფთავის, დაბალი მინარევების, კარგი ზედაპირის დასრულება, ბრტყელი ზედაპირი, ერთიანი დაჭიმულობა და მარტივი საფარის უპირატესობა.უფრო მაღალი სისუფთავით და უკეთესი ჰიდროფილით, ელექტროლიტური სპილენძის ფოლგა ბატარეებისთვის შეიძლება ეფექტურად გაზარდოს დატენვისა და გამორთვის დრო და გაახანგრძლივოს ბატარეების ციკლის სიცოცხლე.Ამავე დროს,CIVEN METAL შეუძლია გაიჭრას მომხმარებლის მოთხოვნების შესაბამისად, რათა დააკმაყოფილოს მომხმარებლის მატერიალური საჭიროებები სხვადასხვა ბატარეის პროდუქტებისთვის.
სპეციფიკაციები
CIVEN შეუძლია უზრუნველყოს ორმხრივი ოპტიკური ლითიუმის სპილენძის კილიტა სხვადასხვა სიგანეში 4.5-დან 20 μm ნომინალურ სისქემდე.
Შესრულება
პროდუქტებს აქვთ სიმეტრიული ორმხრივი სტრუქტურის მახასიათებლები, ლითონის სიმკვრივე სპილენძის თეორიულ სიმკვრივესთან ახლოს, ზედაპირის ძალიან დაბალი პროფილი, მაღალი დრეკადობა და დაჭიმვის სიმტკიცე (იხ. ცხრილი 1).
აპლიკაციები
ის შეიძლება გამოყენებულ იქნას როგორც ანოდის გადამზიდავი და კოლექტორი ლითიუმ-იონური ბატარეებისთვის.
უპირატესობები
ცალმხრივ უხეშ და ორმხრივ მთლიან ლითიუმის სპილენძის ფოლგასთან შედარებით, მისი კონტაქტის არე ექსპონენტურად იზრდება, როდესაც იგი მიბმულია უარყოფით ელექტროდის მასალასთან, რამაც შეიძლება მნიშვნელოვნად შეამციროს კონტაქტის წინააღმდეგობა უარყოფითი ელექტროდის კოლექტორსა და უარყოფით ელექტროდის მასალას შორის და გააუმჯობესოს ლითიუმ-იონური ბატარეების უარყოფითი ელექტროდის ფურცლის სტრუქტურის სიმეტრია.იმავდროულად, ორმხრივი მსუბუქი ლითიუმის სპილენძის კილიტა აქვს კარგი წინააღმდეგობა სიცივისა და სითბოს გაფართოების მიმართ, ხოლო ნეგატიური ელექტროდის ფურცელი ადვილი არ არის გატეხილი ბატარეის დატენვისა და განმუხტვის პროცესში, რამაც შეიძლება გაახანგრძლივოს ბატარეის მომსახურების ვადა.
ცხრილი 1: შესრულება (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| სატესტო ნივთი | ერთეული | სპეციფიკაცია | ||||||
| 6მკმ | 7 მკმ | 8 მკმ | 9/10 მკმ | 12 მკმ | 15 მკმ | 20 მკმ | ||
| Cu შინაარსი | % | ≥99.9 | ||||||
| ფართობის წონა | მგ/10 სმ2 | 54±1 | 63±1,25 | 72±1,5 | 89±1.8 | 107±2.2 | 133±2.8 | 178±3.6 |
| დაჭიმვის სიმტკიცე (25℃) | კგ/მმ2 | 28-35 | ||||||
| დრეკადობა (25℃) | % | 5-10 | 5-15 | 10-20 | ||||
| უხეშობა (S-გვერდი) | μm (Ra) | 0,1~0,4 | ||||||
| უხეშობა (M-გვერდი) | μm (Rz) | 0.8~2.0 | 0.6~2.0 | |||||
| სიგანის ტოლერანტობა | Mm | -0/+2 | ||||||
| სიგრძის ტოლერანტობა | m | -0/+10 | ||||||
| Pinhole | ც | არცერთი | ||||||
| ფერის შეცვლა | 130℃/10 წთ 150℃/10 წთ | არცერთი | ||||||
| ტალღა ან ნაოჭი | ---- | სიგანე≤40მმ ერთი დასაშვები | სიგანე≤30მმ ერთი დასაშვები | |||||
| გარეგნობა | ---- | არ არის ფარდა, ნაკაწრი, დაბინძურება, დაჟანგვა, გაუფერულება და ასე შემდეგ | ||||||
| გრაგნილის მეთოდი | ---- | გრაგნილი, როდესაც წინაშე დგას S მხარეს როდესაც გრაგნილი დაძაბულობა სტაბილური, არ არის ფხვიერი roll მოვლენაა. | ||||||
შენიშვნა: 1. სპილენძის ფოლგის დაჟანგვის წინააღმდეგობის შესრულება და ზედაპირის სიმკვრივის ინდექსი შეიძლება მოლაპარაკება.
2. შესრულების ინდექსი ექვემდებარება ჩვენს ტესტირების მეთოდს.
3. ხარისხის გარანტიის ვადა არის 90 დღე მიღების დღიდან.
![[HTE] მაღალი დრეკადობის ED სპილენძის კილიტა](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[VLP] ძალიან დაბალი პროფილის ED სპილენძის კილიტა](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[RTF] უკუ დამუშავებული ED სპილენძის კილიტა](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)