სუპერ სქელი ED სპილენძის ფოლგა
პროდუქტის გაცნობა
CIVEN METAL-ის მიერ წარმოებული ულტრა სქელი დაბალპროფილური ელექტროლიტური სპილენძის ფოლგა არა მხოლოდ მორგებულია სპილენძის ფოლგის სისქის თვალსაზრისით, არამედ აქვს დაბალი უხეშობა და მაღალი გამიჯვნის სიძლიერე, ხოლო უხეში ზედაპირი ადვილი არ არის ფხვნილის ცვენა.ჩვენ ასევე შეგვიძლია შემოგთავაზოთ ჭრის სერვისი მომხმარებლის მოთხოვნების შესაბამისად.
სპეციფიკაციები
CIVEN-ს შეუძლია უზრუნველყოს ულტრა სქელი, დაბალი პროფილის, მაღალი ტემპერატურის ელასტიური ულტრა სქელი ელექტროლიტური სპილენძის ფოლგა (VLP-HTE-HF) 3 უნცია-დან 12 უნციამდე (ნომინალური სისქე 105 μm-დან 420 μm-მდე), ხოლო პროდუქტის მაქსიმალური ზომაა 1295 მმ x 1295 მმ ფურცელი. სპილენძის კილიტა.
Შესრულება
CIVEN უზრუნველყოფს ულტრა სქელ ელექტროლიტურ სპილენძის კილიტას ეკვაქსიალური წვრილი ბროლის შესანიშნავი ფიზიკური თვისებებით, დაბალი პროფილის, მაღალი სიმტკიცით და მაღალი დრეკადობით.(იხ. ცხრილი 1)
აპლიკაციები
გამოიყენება მაღალი სიმძლავრის მიკროსქემის დაფების და მაღალი სიხშირის დაფების წარმოებაზე საავტომობილო, ელექტროენერგიის, კომუნიკაციების, სამხედრო და აერონავტიკისთვის.
მახასიათებლები
შედარება მსგავს უცხოურ პროდუქტებთან.
1. ჩვენი VLP ბრენდის სუპერ სქელი ელექტროლიტური სპილენძის კილიტა მარცვლეულის სტრუქტურა არის წვრილკრისტალური სფერული;ხოლო მსგავსი უცხოური პროდუქტების მარცვლოვანი სტრუქტურა სვეტოვანი და გრძელია.
2. CIVEN ულტრა სქელი ელექტროლიტური სპილენძის ფოლგა არის ულტრა დაბალი პროფილის, 3oz სპილენძის ფოლგის მთლიანი ზედაპირი Rz ≤ 3.5µm;ხოლო მსგავსი უცხოური პროდუქტები სტანდარტული პროფილია, 3 oz სპილენძის კილიტა მთლიანი ზედაპირის Rz > 3.5 μm.
უპირატესობები
1. ვინაიდან ჩვენი პროდუქტი არის ულტრა დაბალი პროფილის, ის ხსნის ხაზის მოკლე ჩართვის პოტენციურ რისკს სტანდარტული სქელი სპილენძის ფოლგის დიდი უხეშობისა და თხელი PP საიზოლაციო ფურცლის ადვილად შეღწევის გამო "მგლის კბილი" დაჭერისას. ორმხრივი პანელი.
2. იმის გამო, რომ ჩვენი პროდუქციის მარცვლოვანი სტრუქტურა ეკვიქსირდება წვრილი კრისტალური სფერული, ეს ამცირებს ხაზის ატვირთვის დროს და აუმჯობესებს არათანაბარი ხაზის გვერდითი ატრაქტის პრობლემას.
3. ქერქის მაღალი სიძლიერის მქონე, სპილენძის ფხვნილის გადაცემის გარეშე, ნათელი გრაფიკული PCB წარმოების შესრულება.
ცხრილი 1: შესრულება (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| კლასიფიკაცია | ერთეული | 3 უნცია | 4 უნცია | 6 უნცია | 8 უნცია | 10 უნცია | 12 უნცია | |
| 105 მკმ | 140 მკმ | 210 მკმ | 280 მკმ | 315 მკმ | 420 მკმ | |||
| Cu შინაარსი | % | ≥99.8 | ||||||
| ფართობის წონა | გ/მ2 | 915±45 | 1120±60 | 1830±90 | 2240±120 | 3050±150 | 3660±180 | |
| დაჭიმვის სიძლიერე | RT (23℃) | კგ/მმ2 | ≥28 | |||||
| HT (180℃) | ≥15 | |||||||
| დრეკადობა | RT (23℃) | % | ≥10 | ≥20 | ||||
| HT (180℃) | ≥5.0 | ≥10 | ||||||
| უხეშობა | მბზინავი (რა) | მმ | ≤0.43 | |||||
| მქრქალი (Rz) | ≤10.1 | |||||||
| ქერქის სიძლიერე | RT (23℃) | კგ/სმ | ≥1.1 | |||||
| ფერის შეცვლა (E-1.0სთ/200℃) | % | კარგი | ||||||
| Pinhole | EA | Ნული | ||||||
| ბირთვი | მმ/ინჩი | შიდა დიამეტრი 79 მმ/3 ინჩი | ||||||
Შენიშვნა:1. სპილენძის ფოლგის მთლიანი ზედაპირის Rz მნიშვნელობა არის ტესტის სტაბილური მნიშვნელობა და არა გარანტირებული მნიშვნელობა.
2. ქერქის სიძლიერე არის სტანდარტული FR-4 დაფის ტესტის მნიშვნელობა (5 ფურცელი 7628PP).
3. ხარისხის უზრუნველყოფის პერიოდი არის 90 დღე მიღების დღიდან.
![[RTF] უკუ დამუშავებული ED სპილენძის კილიტა](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] ბატარეის ED სპილენძის კილიტა](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
![[HTE] მაღალი დრეკადობის ED სპილენძის კილიტა](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[VLP] ძალიან დაბალი პროფილის ED სპილენძის კილიტა](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)